国君宏观:全球供应链紧张的“面子”和“里子”

发布时间:2021-12-05 06:06   来源:网络    
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本文来自格隆汇专栏:国君宏观董琦 作者:董琦、田玉铎、陶冶

导读

全球供应链紧张可分为一般商品和芯片,影响因素包含疫情因素与人为因素。一般商品随着疫情缓解、商品供需矛盾减弱、劳动力供给增加等因素有望缓解,然而需要警惕人为阻断全球产业链分工所导致的芯片短缺在2022年持续,加剧美国“类滞胀”

摘要

1.  供应链问题产生的原因:疫情因素与人为因素并存。

1)一般商品领域:即时经济运行的低库存背景下,供、需及运输效率三重矛盾交织。具体表现为即时库存体系降低了库存水平,美国补贴加大商品需求,生产受疫情阻碍,全球海运及内陆运输不畅。

2)芯片领域:不可忽视的人为阻隔,芯片问题实质暗含大国博弈。

①芯片出现短缺有疫情因素的影响。如2月德州遭遇极端天气影响,3月瑞萨电子半导体工厂发生火灾,4月中国台湾旱灾,6月东南亚和中国台湾疫情……接连的负面冲击导致了芯片供给能力下降。

②然而不应该忽视的是人为因素对半导体产业链的阻断。芯片供应链的人为阻断问题早在2018年就已经出现问题,典型即是美国对华为的打压。为保障生产手机厂商等开启囤货模式,而生产端中芯国际等制造大厂受到美国“实体清单”等管制影响,也导致被迫去调整客户和产能结构,带来额外耗费,影响供给,供需矛盾加大。

2.  供应链问题现状与前景——疫情影响有望消退,人为阻隔难见缓和。

1)美国补库需求仍在,一般商品供应链问题有望在2022年开始逐步缓解,然而疫情带来了不确定性。①美国补库进程仍有20%以上的空间,短期节日需求旺盛,但中长期而言,商品消费向趋势回归,中长期会走弱,供需矛盾有望逐步缓解。②在运输周转方面,随着疫情的缓解整体的周转效率将会提升。内陆周转,美国据统计还需要8万名卡车司机,随着就业市场恢复,这部分需求有望逐步满足,进而有望缓解内陆运输和最后一公里的运转问题。③各国政府也都在加大对供应链问题的解决,中国倡议举办产业链供应链韧性与稳定国际论坛。而拜登政府召开供应链企业会议,对滞留货物集装箱处以罚款以及延迟运营时间以缓解美国主要港口的拥堵。然而病毒的变异可能导致整体运输效率再次下降,延缓供应链正常化进程。

2)芯片行业整体紧平衡或持续,汽车缺“芯”大缓解或到2022年底。

①当前芯片整体供需矛盾依旧较严重,截止2021年10月,芯片平均交货期已延长至21.9周。

②汽车芯片短缺短期或难有根本改善,偏紧格局或将持续到2022年底。考虑2021年的半导体投资规模创新高,规划产能量大,从这些产能的投产节奏看,  要等到2022年年底或有更大供给出现。

3.  警惕“缺芯”导致美国“类滞胀”格局加剧。

汽车芯片的短缺或仍将限制美国的工业产出,也会加大产业链相关产品及服务的价格压力,短期有可能加剧美国类滞胀的特征。参考2021年汽车涨价情况,芯片在2022年一季度贡献CPI在1个百分点以上。

正文

全球供应链紧张问题不仅关系到后续通胀的走势,也关系到全球经济的复苏。对美国而言,影响美国私人投资;对中国而言,也对诸如汽车生产等重点行业的工业产出有重要影响。从供应链的两个维度出发——一般商品和关键材料出发,通过梳理问题产生的原因,我们认为一般商品有望随着疫情的控制、劳动力的供给而得到缓解。但是芯片为代表的核心原材料的紧张格局或因政治等因素导致供应紧张局面持续更长时间,各国重构自身供应体系约需18-30个月,2022年底或可得到更大程度缓解。


1.  供应链问题的产生与原因——疫情因素与人为因素并存


1.1  即时经济导致对周转效率的需求提升,疫情暴露了供应体系脆弱性

自从沃尔玛在上世纪80年代率先推行供应链管理以来,私营企业主都在意图通过更高效的供应链管理而降低库存,提高经营效益。这种倾向甚至也已经蔓延到了经济学领域,英国《经济学人》杂志在2021年10月23日的期刊的封面文章中即以“The pandemic has hastened a shift towards novel data and fast analysis”为题分析高频数据等对宏观经济研究带来的变革。

我们观察美国国内贸易体系中的库销比即可发现,从上世纪以来美国的制造商、批发商和零售商的库销比在2008年金融危机前都在持续下行。经历了2008年金融危机后,库销比有所恢复,但仍在低位运行。

供应链在追求即时性的同时也就增加了其脆弱性,提高了对运转效率的要求。2020年的疫情将这一问题暴露出来。疫情从供给、需求以及运转三个环节造成了供应链的紧张。

第一,供给角度而言,中国作为生产大国,疫情爆发后经济暂时按下暂停键,产出受到影响。随后其他新兴经济体国家如越南等也接连出现疫情,限制了产出水平。最终全球更加依赖中国的出口,中国出口份额占全球出口比重持续攀升。

第二,需求角度,美国进行大规模财政刺激,在服务消费受限的情况下,商品消费异常旺盛。而美国国内由于疫情控制情况较差,经济产出恢复较慢,自身供给不足,加剧了供需矛盾,导致了库存快速消耗。

第三,在美国国内供需矛盾大的背景下,外需需求更为迫切,全球运输网络作用凸显。然而,由于航运中船员在相对密集空间作业,容易感染,且国际航运中进行跨国活动,在进港出港中容易造成感染和传染,防疫措施导致港口的运转效率下降。在中国几次疫情小范围反弹中,中国盐田港、宁波港等涉及到的港区的运转效率都出现下降。而对于美国本身而言,其还面临从港口到内陆进行周转的不畅的限制。根据美国铁路协会(AAR)的数据,截至10月23日,美国每周多式联运集装箱和拖车的货运量为271,567辆,与2020年相比下降了8%,体现了港口的内陆周转效率。内陆运转体系的下降,加剧了供应链问题。疫情后一方面美国的劳动力短缺,卡车司机缺少,这一问题实则也出现在欧洲如英国。另一方面,由于汽车价格上涨,导致运输公司的成本上升,这又减少了运输供给能力。

1.2  不可忽视的人为阻隔,芯片问题暗含大国博弈

芯片出现短缺固然有疫情等非人为因素的影响。2月德州遭遇极端天气影响,12英寸供应缺口增大;3月瑞萨电子半导体工厂发生火灾;4月中国台湾旱灾,台积电等企业产能受到影响;6月东南亚[1]和中国台湾疫情持续恶化,疫情封锁大幅影响上游晶圆体和封测产能……接连的负面冲击导致了芯片供给能力下降。而与此同时,疫情又导致了居家办公等需求提升,对3C产品的需求量大增,供需矛盾进一步恶化。

然而,不应该忽视的是人为对半导体产业链的阻断。芯片供应链的人为阻断问题早在2018年就已经出现问题,典型即是美国对华为的打压。华为作为全球重要的半导体产业链的生产商,因为美国的无理打压导致其供货能力不断受限,乃至最终不得不出售自己的部分手机品牌以及重建产业链。华为的事件不是孤立的,其背后所代表的是美国政府对中国半导体产业的全面倾轧。

半导体行业此前恰恰是一个高度分工的行业。在早期,IBM、Intel及三星等均采用设计-制造-封装测试-销售全环节覆盖的IDM模式;之后,纯制造厂的出现使芯片制造商能够通过外包制造来实现更划算的运营。随后,海外半导体组装和测试公司(OSATs),如罗切斯特电子和ASE的崛起,让公司进一步减少了他们的业务费用,一些芯片制造商开始避免自己生产产品,将制造任务分配给其它企业以专心推动技术发展,一般将该模式称为Fabless模式,博通、高通、联发科和英伟达是该模式的佼佼者。而如AMD、NXP半导体、和其他公司采用两者的混合商业模式,既通过外包制造产品,也保留了一定规模的生产设施。

在全球化分工的格局下,全球各国通过比较优势构成了半导体的产业链体系。荷兰、日本等在设备和核心原材料领域具有优势,美国在设计领域布局较多,而中国则以自身的制造能力在封测等领域占有突出地位。美国的行为导致了半导体产业链的混乱。

芯片供应链受到扰动后,下游企业为保障后续生产加大了芯片的囤货力度,导致了芯片的需求增加,如传音控股2020年的原材料存货增长了138%,市场分析认为可能是因为芯片库存增加所致。为保障供应链安全而导致的需求增加的同时,美国政府还将我国的芯片生产企业纳入了“实体清单”,影响了企业的生产。芯片制造龙头中芯国际在2020年年报中披露:公司本该厚积薄发,重启快速成长。然而在下半年,受到美国“实体清单”等管制影响,公司被迫去调整客户和产能结构,这些调整的过程造成了额外的耗费。同时在展望2021年时,也强调:公司依然面临美国“实体清单”管制不确定因素的影响,设备采购交期较以往有所延长,亦有可能产能建设进度不如预期。供应链扰乱导致供需矛盾加大。

在此背景下,为了芯片供应的稳定,各国对芯片产业链加大投资,以保障自身的供给体系。根据SIA预测,半导体行业资本支出预计在2021年将接近1500亿美元,在2022年将超过1500亿美元,而在2021年之前,该行业的年资本支出从未超过1150亿美元。这说明半导体芯片的问题不主要是疫情所导致的,否则企业无须如此急迫地扩大投资。

企业的投资除了重构产业链外,也是顺应数字化时代的到来。从人与人的互联网时代向物联网时代的迈进已经是大势所趋,万物互联的时代必将带来对更多芯片的需求。而在交通出行领域的电动车也提高了汽车对芯片的需求量,在碳中和的大背景下,汽车电动化、建筑绿色智能化、碳排放监测等都是可以预见的对芯片的增量需求。因此,芯片的需求正迎来大时代。


2.  供应链问题的现状与前景——疫情影响有望消退,人为阻隔难见缓和


2.1  美国补库需求仍在,供应紧张有望在2022年上半年逐步缓解

首先,从美国的库存情况来看,美国补库进程有所推进,从库存的分位数水平观察,当前零售商、批发商和制造商的库存水平分别位于41%、78%和65%水位,未来三者的补库空间有60%、20%和35%左右,整体补库空间仍然较大。

而且,疫情以后,即时供应链体系受到了冲击,美国公司正在系统评估到底应该保存多大规模的库存水平。根据标普全球财智的统计数据,疫情以后美国上市公司有意提高了其库存水平,剔除金融等极少库存的板块,标普500的上市公司2021年第二季度的库存水平较2019年提高了15%,较疫情前10年的平均水平提高了53%。企业防范脆弱性的努力会导致补库的周期延长。

其次,短期而言美国圣诞节即将到来,带来较为旺盛的节日需求,短期商品消费需求依旧旺盛。而中长期而言,由于疫情期间商品消费的超趋势运行以及补贴到期后额外收入的下降叠加疫情消退后服务消费的替代,美国的商品消费将向趋势回归,中长期会走弱,供需矛盾有望在2022年开始逐步缓解。

最后,在运输周转方面,随着疫情的缓解整体的周转效率将会提升,劳动者会相对增加,一定程度有利于缓解运输链的紧张局势。截至2021年10月,美国仓储运输行业的非农就业人数已经达到了597万人,略超过疫情前的水平,体现了仓储运输体系在解决供应链问题上的努力。然而,根据美国卡车运输协会首席执行官克里斯斯皮尔近期的表态,美国还需要8万名卡车司机,而10月卡车司机新增仅为8000人,要满足这一缺口还需要一定的时间,或限制运输瓶颈的解决。

此外,各国政府也都在加大对供应链问题的关注力度,在二十国集团领导人第十六次峰会第一阶段会议上,领导讲话已经明确中方将倡议举办产业链供应链韧性与稳定国际论坛。而拜登政府也开始加大对供应链问题的关注,召集与相关企业的会议,通过对滞留货物集装箱处以罚款以及延长相关主体的运营时间以缓解美国主要港口的拥堵。洛杉矶和长滩这两个港口已经宣布,卡车运输的集装箱将有9天的时间停留,而计划通过铁路运输的集装箱将有3天的时间,超过时间从11月1日起,承运人每天将向每个滞留集装箱收取100美元的费用。这些举措有望提高运转效率,缓解商品供应链的紧张。联邦快递、UPS、沃尔玛和家得宝也在与拜登的虚拟会议上宣布延长营业时间的计划。多方配合下有望进一步助推整体运输周转效率。

2.2  半导体行业整体紧平衡或持续,汽车缺“芯”大缓解或到2022年底

受限于芯片制造行业的复杂性,芯片供应难以迅速拉升,供需不平衡持续恶化,导致芯片交货周期不断延长,截止2021年10月,芯片平均交货期已延长至21.9周。

消费电子和汽车芯片是芯片行业主要的终端消费。根据WSTS统计,消费电子、汽车产业等上游应用占到近87%的半导体需求份额。

消费类芯片或率先缓解。在2020年疫情后,3C产品因线上办公等需求获得巨大拉动。而芯片厂也相应地选择将产量倾斜至利润较高的消费类电子领域。由于消费的提前和产品的更新周期等多重影响,当前典型的3C产品如手机、电脑等产量增速已经开始下滑。而芯片端也存在库存较高的情况,同时,相关芯片价格也出现了一定的松动。如DRAM。根据行业机构TrendForce集邦咨询的预测,2022年三大DRAM原厂的扩厂规划相对保守,预估明年的供给增长率约17.9%,而2022年需求增长约16.3%,供给增速或略大于需求,行业紧张格局或将较快缓解。

汽车芯片短缺短期或难有根本改善,偏紧格局将持续到2022年底。在产业链人为割裂的背景下,芯片产能不足,要根本缓解芯片短缺或要等待新产能的释放。而芯片产能的建设周期或要达到18-30个月。根据SEMI统计,全球半导体制造商将在2021年建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座,这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元,每月可贡献260万片晶圆(8英寸等效)产能。而根据IC insight的统计,2021年7月全球晶圆(8英寸等效)产能为2081.3万片每月,29座晶圆厂产能释放后会增加12.5%左右的供给。考虑这些产能的投产节奏,至少要等到2022年年底或有更大供给出现。

而多数半导体及汽车行业人士对“缺芯”的持续时间也多展望到2022年底乃至2023年,如在2021中国汽车供应链大会期间,博世中国相关负责人认为,预计2022年半导体供应持续10%至20%的紧缩将成为新常态。根据IHS Markit发布的9月汽车产业研究与分析报告,预计2021年全球轻型汽车产量或将减少502万辆,2022年将减少845万辆。而到2023年这一情况或将有所缓解,但预计也将导致该年全球轻型汽车产量减少105万辆。


3.   警惕“缺芯”导致美国“类滞胀”格局加剧


综观全球供应链的情况,尽管我们对整体供应链在2022年逐步缓解持中性偏乐观的态度。但是汽车芯片的短缺或仍将限制美国的工业产出,也会加大产业链相关产品及服务的价格压力,有可能加剧美国类滞胀的特征。

新车和旧车对美国CPI的贡献在2021年7月一度达到1.7个百分点,此后有所回落,不过10月仍在1.2个百分点以上。10月美国CPI同比达到6.2%,其中新车和旧车的贡献分别达到了0.37和0.88个百分点,虽然比7月时的合计1.7个百分点有所降低,但仍是美国通胀最重要的贡献项之一。

预计芯片问题导致的新车、旧车价格上升在2022年大部分时间里都将继续推升通胀。我们预计芯片短缺问题将在2022年逐步改善,并在年底出现大幅缓解。而在2022年上半年,芯片问题对美国CPI的贡献仍将保持高位,一季度在1个百分点以上。我们预计芯片对通胀的推升从2022年年中开始较快下降,并在年底最终转为负贡献。

附表:

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